Βλέπετε 1–24 από 33 αποτελέσματα

BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4

Προσωρινά μη διαθέσιμο

2.15

Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.12mm.

Συμβατό με τις συσκευές
iPad 6
iPad Mini 4

Τεχνικά χαρακτηριστικά:
Διαστάσεις:80 x 100 x 0.12mm
Υλικό: ανοξείδωτο ατσάλι

Διαβάστε περισσότερα

BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini

Προσωρινά μη διαθέσιμο

2.74

Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.

Συμβατό με τις συσκευές
iphone 6
iphone 6 Plus
iPod Touch 6
iPad Mini 4

Τεχνικά χαρακτηριστικά:
Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mm
Υλικό: ανοξείδωτο ατσάλι

Διαβάστε περισσότερα

BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus

Διαθέσιμο σε 4 εως 10 ημέρες

2.74

Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.

Συμβατό με τις συσκευές
iphone 6S
iphone 6S Plus

Τεχνικά χαρακτηριστικά:
Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mm
Υλικό: ανοξείδωτο ατσάλι

Προσθήκη στο καλάθι

BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X

Διαθέσιμο σε 4 εως 10 ημέρες

2.74

Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.

Συμβατό με τις συσκευές
iphone 8
iphone 8 Plus
iPhone X

Τεχνικά χαρακτηριστικά:
Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mm
Υλικό: ανοξείδωτο ατσάλι

Προσθήκη στο καλάθι

GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515, made in Japan

Διαθέσιμο σε 4 εως 10 ημέρες

3.14

GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515

Made In Japan

Width: 1.5mm
Length: 1.5m

Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση
των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή.
Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid,
ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες.

Προσθήκη στο καλάθι

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015, made in Japan

Προσωρινά μη διαθέσιμο

3.14

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015

Made In Japan

Width: 2.0mm
Length: 1.5m

Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση
των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή.
Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid,
ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες.

Διαβάστε περισσότερα

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515, made in Japan

Προσωρινά μη διαθέσιμο

3.14

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515

Made In Japan

Width: 2.5mm
Length: 1.5m

Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση
των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή.
Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid,
ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες.

Διαβάστε περισσότερα

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015, made in Japan

Προσωρινά μη διαθέσιμο

3.14

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015

Made In Japan

Width: 3.0mm
Length: 1.5m

Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση
των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή.
Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid,
ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες.

Διαβάστε περισσότερα

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515, made in Japan

Προσωρινά μη διαθέσιμο

3.14

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515

Made In Japan

Width: 3.5mm
Length: 1.5m

Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση
των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή.
Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid,
ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες.

Διαβάστε περισσότερα

BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus

Διαθέσιμο σε 4 εως 10 ημέρες

3.35

Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.

Συμβατό με τις συσκευές
iphone 7
iphone 7 Plus

Τεχνικά χαρακτηριστικά:
Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mm
Υλικό: ανοξείδωτο ατσάλι

Προσθήκη στο καλάθι

BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR

Διαθέσιμο σε 4 εως 10 ημέρες

3.35

Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.

Συμβατό με τις συσκευές
iphone XS
iphone XS Max
iPhone XR

Τεχνικά χαρακτηριστικά:
Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mm
Υλικό: ανοξείδωτο ατσάλι

Προσθήκη στο καλάθι

Thermal Pad 0.5mm, 10 x 10cm, Blue

Προσωρινά μη διαθέσιμο

4.16

Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα.
Χρησιμοποιούνται συνήθως για την ψύξη Chips που αναπτύσσουν θερμότητα
και βρίσκονται σε άμεση επαφή με μεταλλικές περιοχές.

Διαβάστε περισσότερα

Mosfet IC 4800

Διαθέσιμο σε 4 εως 10 ημέρες

4.39

Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.

Προσθήκη στο καλάθι

Thermal Pad 1mm, 10 x 10cm, Blue

Προσωρινά μη διαθέσιμο

4.52

Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα.
Χρησιμοποιούνται συνήθως για την ψύξη Chips που αναπτύσσουν θερμότητα
και βρίσκονται σε άμεση επαφή με μεταλλικές περιοχές.

Διαβάστε περισσότερα

Thermal Pad 1.5mm, 10 x 10cm, Blue

Διαθέσιμο σε 4 εως 10 ημέρες

4.57

Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα.
Χρησιμοποιούνται συνήθως για την ψύξη Chips που αναπτύσσουν θερμότητα
και βρίσκονται σε άμεση επαφή με μεταλλικές περιοχές.

Προσθήκη στο καλάθι

Thermal Pad 2mm, 10 x 10cm, Blue

Διαθέσιμο σε 4 εως 10 ημέρες

4.90

Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα.
Χρησιμοποιούνται συνήθως για την ψύξη Chips που αναπτύσσουν θερμότητα
και βρίσκονται σε άμεση επαφή με μεταλλικές περιοχές.

Προσθήκη στο καλάθι

Solder Balls 0.76mm, Lead Free, 12.5k

Προσωρινά μη διαθέσιμο

4.94

Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing,
δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB (πλακέτα).

Διαβάστε περισσότερα

ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP

Προσωρινά μη διαθέσιμο

5.50

Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.

Διαβάστε περισσότερα

ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128

Προσωρινά μη διαθέσιμο

5.50

Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.

Διαβάστε περισσότερα

Kapton Tape 2cm, 33m

Διαθέσιμο σε 4 εως 10 ημέρες

5.88

Width: 2cm
Length: 33m

Οι Kapton Tapes είναι μονωτικές ταινίες εξειδικευμένης χρήσης.
Χρησιμοποιούνται ευρέως σε διαδικασίες reballing για τη μόνωση της περιοχής περιμετρικά του chip που πρόκειται να κολληθεί.
Επίσης, χρησιμοποιούνται ως μονωτική ταινία για την επικάλυψη μερών της πλακέτας τα οποία έρχονται σε επαφή με μεταλλικά μέρη.

Προσθήκη στο καλάθι

ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP

Προσωρινά μη διαθέσιμο

8.06

Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.

Διαβάστε περισσότερα

AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls

Προσωρινά μη διαθέσιμο

10.27

Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.

Διαβάστε περισσότερα

USB IC 1608A1 Chip for iPhone 5

Διαθέσιμο σε 4 εως 10 ημέρες

10.57

Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.

Προσθήκη στο καλάθι

USB IC 1610A1 Chip for iPhone 5s

Προσωρινά μη διαθέσιμο

12.69

Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.

Διαβάστε περισσότερα