Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.12mm.

Συμβατό με τις συσκευές
iPad 6
iPad Mini 4

Τεχνικά χαρακτηριστικά:
Διαστάσεις:80 x 100 x 0.12mm
Υλικό: ανοξείδωτο ατσάλι

Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.

Συμβατό με τις συσκευές
iphone 6S
iphone 6S Plus

Τεχνικά χαρακτηριστικά:
Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mm
Υλικό: ανοξείδωτο ατσάλι

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015

Made In Japan

Width: 2.0mm
Length: 1.5m

Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση
των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή.
Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid,
ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες.

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515

Made In Japan

Width: 3.5mm
Length: 1.5m

Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση
των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή.
Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid,
ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες.